苏州
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职位描述
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岗位职责：1. 新工艺的建立、工艺菜单的优化及维护；2. 在线工艺稳定性维护及产品工艺异常处理及改善计划；3. 制程良率提升/成本优化/产品品质异常处理。任职要求：1、二年以上半导体先进封装溅射设备工程师经验；2、二年以上半导体先进封装电镀设备工程师经验；3、二年以上半导体先进封装背胶 打标 植球工艺工程师经验；4、二年以上半导体先进封装测试工程师经验；5、有bumping和WLCSP工艺经验优先；6、有国产半导体设备经验优先（Kingsemi、SMEE、Lam）
职能类别：工程/设备工程师
注：联系我时，请说是在山西人才网上看到的。
工作地点
地址：苏州昆山市昆山
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
立讯HR
立讯电子科技(昆山)有限公司
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仪器·仪表·工业自动化·电气
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1000人以上
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国内上市公司
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锦昌路158号
