职位描述
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职位描述:
1、根据市场和产品需求,定义数据中心高校性计算芯片规格和制定芯片架构;
2、负责芯片系统方案设计;
3、协调支持设计,验证,物理设计,DFT等领域相关工作;
4、指导SoC设计及验证工程师完成实现及验证工作;
5、支持配合软件,PCB设计,样片测试,性能测试等工作。
职位要求:
1、统招本科及以上学历,微电子或计算机相关专业;
2、SoC方向10年以上工作经验,对底层软件栈有一定了解,具有数据中心高性能计算芯片或CPU经验者优先;
3、精通一项以上:CPU、Cache-coherency,AXI/CHI、DDR、PCIE、SlowIO等;
4、熟悉芯片设计流程,样片调试,System-level testing;
5、作为主要项目或者技术负责人,完成数次大规模SoC芯片量产。
工作地点
地址:上海普陀区上海-普陀区上海清华国际创新中心2号楼
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/rcw/SearchJob/images/jg.png)
![](https://img.jrzp.com/images_server/comm/nan.png)
职位发布者
HR
中国长城科技集团股份有限公司
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/provincercw/images/sfrz_yrz.png)
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计算机硬件·网络设备
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1000人以上
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公司性质未知
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长沙市经济技术开发区东三路5号