岗位职责：
1、制定设备日常巡检和设备维护计划，跟踪其执行的效果，确保相关标准的可适应性；
2、及时诊断和修复故障设备，分析根本原因，制定改善措施降低设备的MTTR, 制定相关的应急维修预案；
3、定期在车间对维修技术员进行相关的技能培训；
4、解决生产设备运行过程中的技术问题、组织设备技术攻关或设备改造；
5、编制设备使用维护规程（操作、保养、维修）并监督实施；
6、制定生产设备的备品备件库存标准，监督备件的消耗；
7、主导生产设备的持续改善工作和新设备的设计，方案优化；
8、负责组织设备事故的紧急维修、原因分析及措施落地、总结教训杜绝事故的重复发生，提交事故报告和处理意见；
9、负责对设备定期巡检、按月、年进行汇总分析，针对重复性、隐患性、特殊性问题进行分析并提出技改意见；
10、完成上级安排的其他任务。

岗位要求：
1、本科及以上学历，机械，机电一体化、自动化等专业毕业；
2、5年以上工作经验，从事半导体封装、测试设备的维修管理2年以上经验，条件优秀者适当放宽学历及专业要求；
3、熟悉ISO9001及IATF16949质量体系中的设备管理要求；
4、熟练使用office软件及3D与2D绘图软件；能够独立设计工装夹具；
5、有金属化镀膜机或回流炉以及回流带的维修保养工作经验优先；
6、良好的合作协调能力和与人际沟通能力；
7、工作认真负责，良好的职业操守。